2018-2020年中國第三代半導(dǎo)體市場調(diào)研與行業(yè)投資研究報(bào)告
文章來源：博納國際咨詢
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【內(nèi)容介紹】
本報(bào)告依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個角度進(jìn)行研究分析。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。PS：本報(bào)告將保持時實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調(diào)整應(yīng)對策略。
【最新目錄】
第一章 第三代半導(dǎo)體行業(yè)概述 5
第一節(jié) 第三代半導(dǎo)體行業(yè)定義及分類 5
第二節(jié) 第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及應(yīng)用領(lǐng)域 7
第三節(jié) 主要國家第三代半導(dǎo)體發(fā)展 12
第二章 中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 16
第一節(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析 16
第二節(jié) 第三代半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策 21
一、國家“十三五”行業(yè)政策 21
二、其他相關(guān)政策 24
第三節(jié) 中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析 25
第三章 中國半導(dǎo)體行業(yè)供需現(xiàn)狀分析 26
第一節(jié) 第三代半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模 26
第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)量概況 26
一、2015-2017年產(chǎn)量分析 26
二、2018年產(chǎn)量 27
第三節(jié) 半導(dǎo)體進(jìn)出口概況 27
一、2015-2017年進(jìn)出口分析 27
二、2018年進(jìn)出口 27
第四節(jié) 半導(dǎo)體市場需求量概況 27
一、2015-2017年市場需求量分析 27
二、2018年市場需求量 28
第四章 中國半導(dǎo)體行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 28
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模情況分析 28
一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析 28
二、行業(yè)利潤總額狀況分析 29
三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析 29
四、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析 29
第二節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 30
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 30
二、潛在進(jìn)入者分析 30
三、替代品威脅分析 31
四、上游議價能力分析 31
五、下游議價能力分析 31
第三節(jié) 第三代半導(dǎo)體的綜合加工技術(shù)進(jìn)展 32
第四節(jié) 國際競爭力比較 33
第五章 2017年我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析 37
第一節(jié) 環(huán)渤海 37
第二節(jié) 長三角 39
第三節(jié) 珠三角 39
第四節(jié) 重點(diǎn)省市分析 39
1、深圳 39
1、北京 40
3、上海 42
4、江蘇 43
5、西安 44
第六章 第三代半導(dǎo)體行業(yè)市場分析 46
第一節(jié) 全球重點(diǎn)產(chǎn)品 46
一、市場占有率 46
二、市場應(yīng)用及特點(diǎn) 48
第二節(jié) 中國第三代半導(dǎo)體品牌競爭概況 49
第三節(jié) 產(chǎn)品細(xì)分 50
第七章 第三代半導(dǎo)體國內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析 52
第一節(jié) 三安光電股份有限公司 52
一、企業(yè)基本概況 52
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 53
三、企業(yè)盈利能力分析 53
四、企業(yè)償債能力分析 54
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 55
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 56
第二節(jié) 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司 57
一、企業(yè)基本概況 57
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 59
三、企業(yè)盈利能力分析 59
四、企業(yè)償債能力分析 60
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 61
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 62
第三節(jié) 國民技術(shù)股份有限公司 63
一、企業(yè)基本概況 63
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 64
三、企業(yè)盈利能力分析 64
四、企業(yè)償債能力分析 65
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 66
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 67
第四節(jié) 四川海特高新技術(shù)股份有限公司 67
一、企業(yè)基本概況 67
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 68
三、企業(yè)盈利能力分析 69
四、企業(yè)償債能力分析 70
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 71
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 71
第五節(jié) 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 72
一、企業(yè)基本概況 72
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 72
三、企業(yè)盈利能力分析 73
四、企業(yè)償債能力分析 74
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 75
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 75
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 76
一、企業(yè)基本概況 76
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 76
三、企業(yè)盈利能力分析 77
四、企業(yè)償債能力分析 78
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 79
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 79
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 80
一、企業(yè)基本概況 80
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 81
三、企業(yè)盈利能力分析 82
四、企業(yè)償債能力分析 83
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 83
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 84
第八節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 85
一、企業(yè)基本概況 85
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 86
三、企業(yè)盈利能力分析 87
四、企業(yè)償債能力分析 88
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 89
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 89
第八章 2018-2020年第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)分析 90
第一節(jié) 當(dāng)前第三代半導(dǎo)體市場存在的問題 90
第二節(jié) 第三代半導(dǎo)體未來發(fā)展預(yù)測分析 91
一、2018年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展規(guī)模 91
二、2018-2020年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 91
第三節(jié) 中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 92
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 92
（二）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 92
（三）市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 92
（四）技術(shù)淘汰風(fēng)險(xiǎn) 92
第四節(jié) 投資建議 93
圖表目錄
圖表 1 寬禁帶半導(dǎo)體材料（第一代~第三代）的重要參數(shù)對比 7
圖表 2 第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域 9
圖表 3 LED三種襯底 9
圖表 4 SiC和GaN商業(yè)化功率器件發(fā)展歷程 10
圖表 5 SiC半導(dǎo)體材料及器件的發(fā)展過程 11
圖表 6 SiC器件市場發(fā)展趨勢 11
圖表 7 GaN基功率器件的發(fā)展歷程 12
圖表 8 國際上涉及GaN微波器件的主要廠商 13
圖表 9 2011-2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模 19
圖表 10 2011-2015年我國半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模 20
圖表 11 中國主要半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、封測公司列表 20
圖表 12 “中國制造2025”大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持 23
圖表 13 2015~2030年大陸IC制造產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn) 24
圖表 14 2015~2030年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn) 24
圖表 15 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線 25
圖表 16 2015-2017年我國集成電路產(chǎn)量 28
圖表 17 2015-2017年我國集成電路進(jìn)出口總量 29
圖表 18 2015-2017年我國集成電路需求量 29
圖表 19 2014-2017年我國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 30
圖表 20 2014-2017年我國集成電路行業(yè)利潤總額 31
圖表 21 2014-2017年我國集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 31
圖表 22 2014-2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 31
圖表 23 第三代半導(dǎo)體行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析 32
圖表 24 第三代半導(dǎo)體行業(yè)替代品威脅分析 33
圖表 25 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈變遷與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 35
圖表 26 美日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷圖 36
圖表 27 韓臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷圖 37
圖表 28 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移原因分析 38
圖表 29 2016年北京集成電路產(chǎn)業(yè)概況 43
圖表 30 2013-2016年上海集成電路、封裝測試銷售規(guī)模 45
圖表 31 2014-2017年江蘇集成電路銷售額 46
圖表 32 2014-2016年陜西集成電路產(chǎn)量 48
圖表 33 2006-2017年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)值 53
圖表 34 2017-2018年三安光電經(jīng)營指標(biāo)分析 55
圖表 35 2017-2018年三安光電盈利指標(biāo)分析 55
圖表 36 2017-2018年三安光電償債指標(biāo)分析 56
圖表 37 2017-2018年三安光電運(yùn)營指標(biāo)分析 57
圖表 38 2017-2018年揚(yáng)杰科技經(jīng)營指標(biāo)分析 61
圖表 39 2017-2018年揚(yáng)杰科技盈利指標(biāo)分析 61
圖表 40 2017-2018年揚(yáng)杰科技償債指標(biāo)分析 62
圖表 41 2017-2018年揚(yáng)杰科技運(yùn)營指標(biāo)分析 63
圖表 42 2017-2018年國民技術(shù)經(jīng)營指標(biāo)分析 66
圖表 43 2017-2018年國民技術(shù)盈利指標(biāo)分析 66
圖表 44 2017-2018年國民技術(shù)償債指標(biāo)分析 67
圖表 45 2017-2018年國民技術(shù)運(yùn)營指標(biāo)分析 68
圖表 46 2017-2018年海特高新經(jīng)營指標(biāo)分析 70
圖表 47 2017-2018年海特高新盈利指標(biāo)分析 71
圖表 48 2017-2018年海特高新償債指標(biāo)分析 72
圖表 49 2017-2018年海特高新運(yùn)營指標(biāo)分析 73
圖表 50 2017-2018年晶方科技經(jīng)營指標(biāo)分析 74
圖表 51 2017-2018年晶方科技盈利指標(biāo)分析 75
圖表 52 2017-2018年晶方科技償債指標(biāo)分析 76
圖表 53 2017-2018年晶方科技運(yùn)營指標(biāo)分析 77
圖表 54 2017-2018年士蘭微經(jīng)營指標(biāo)分析 78
圖表 55 2017-2018年士蘭微盈利指標(biāo)分析 79
圖表 56 2017-2018年士蘭微償債指標(biāo)分析 80
圖表 57 2017-2018年士蘭微運(yùn)營指標(biāo)分析 81
圖表 58 2017-2018年上海貝嶺經(jīng)營指標(biāo)分析 83
圖表 59 2017-2018年上海貝嶺盈利指標(biāo)分析 84
圖表 60 2017-2018年上海貝嶺償債指標(biāo)分析 85
圖表 61 2017-2018年運(yùn)營指標(biāo)分析 85
圖表 62 華微電子銷售網(wǎng)絡(luò) 88
圖表 63 2017-2018年華微電子經(jīng)營指標(biāo)分析 88
圖表 64 2017-2018年華微電子盈利指標(biāo)分析 89
圖表 65 2017-2018年華微電子償債指標(biāo)分析 90
圖表 66 2017-2018年華微電子運(yùn)營指標(biāo)分析 91
