2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
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【內(nèi)容介紹】
本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
【最新目錄】
第一章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述 8
1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述 8
1.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 8
1.1.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán) 11
1.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)代國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的重要地位 12
1.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分析 12
1.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述 13
1.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 13
1.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述 14
1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 16
1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)品分類 18
1.5 半導(dǎo)體制造流程 19
1.6 半導(dǎo)體集成電路類別 23
第二章 全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 23
2.1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 23
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 23
2.1.2 全球半導(dǎo)體地區(qū)分布 24
2.1.3 全球半導(dǎo)體資本支出分析 25
2.1.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 26
2.1.5 2017全球半導(dǎo)體主要廠商排名 27
2.1.6 2017全球主要半導(dǎo)體廠商投資分析 28
2.2 全球半導(dǎo)體并購(gòu)分析 28
第三章 全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析 31
3.1 IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述 31
3.1.1 IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn) 31
3.1.2 IC設(shè)計(jì)分類 32
3.1.3 IC設(shè)計(jì)方法演進(jìn)路線 34
3.1.4 IC主要特性及關(guān)鍵技術(shù) 35
3.1.5 IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)模式 36
3.1.6 IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力影響因素 36
3.2 全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 37
3.2.1 全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 37
3.2.2 中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 38
3.3 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 40
3.3.1 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)優(yōu)勢(shì)（S） 40
3.3.2 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)劣勢(shì)（W） 40
3.3.3 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)威脅（T） 41
3.3.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)機(jī)會(huì)（O） 41
3.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)分市場(chǎng)分析 42
3.4.1 中國(guó)消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析 42
3.4.2 中國(guó)通信IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析 42
3.4.3 中國(guó)工業(yè)控制類IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析 43
3.5 中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商分析 43
3.5.1 大唐微電子 43
3.5.2 杭州士蘭微 44
3.5.3 中星微 45
3.5.4 珠海炬芯 46
3.5.5 中國(guó)華大 46
3.5.6 南山之橋 47
3.5.7 北京北大眾志 47
3.5.8 北大青鳥集成電路 48
3.5.9 北京海爾集成電路 48
3.5.10 北京華虹集成電路 49
3.5.11 北京暢訊科技 50
3.5.12 北京東世科技 50
3.5.13 北京弗賽爾 50
3.5.14 北京格林威爾 51
3.5.15 北京宏思電子 51
3.5.16 北京科泰康 52
3.5.17 北京明宇科技 52
3.5.18 北京思旺電子 53
3.5.20 北京協(xié)同偉業(yè) 53
3.5.21 北京芯晟 54
3.5.22 北京兆日科技 54
3.5.23 北京正有 55
3.5.24 北京智源利 55
3.5.25 北京東科微電子 56
3.5.26 北京方舟 56
3.5.27 北京福星曉程 56
3.5.28 硅谷數(shù)模 57
3.5.29 北京火馬 58
3.5.30 北京六合萬(wàn)通 58
3.5.31 北京中慶微 59
3.5.32 北京奇普嘉 59
3.5.33 北京神州龍芯 60
3.5.34 北京清華同方微電子 60
3.5.35 北京潤(rùn)光泰力 61
3.5.36 威盛電子 62
3.5.37 上海復(fù)旦微電子 62
3.5.38 上海富士通微電子 63
3.5.39 艾迪悌新濤 64
3.5.40 上海得理 65
3.5.41 上海鼎芯 65
3.5.42 上海凱明信息 66
3.5. 43 上海富瀚 66
3.5.44 上海華邦 67
3.5.45 上海華龍 67
3.5.46 上海交大漢芯 67
3.5.47 上海明波 67
3.5.48 上海兆芯 68
3.5.49 上海勝德 69
3.5.50 上海達(dá)格美 69
3.5.51 上海矽創(chuàng) 70
3.5.52 上海芯成 70
3.5.53 上海芯強(qiáng) 70
3.5.54 上海芯原 71
3.5.55 上海新茂 72
3.5.56 上海胤祺 73
3.5.57 上海國(guó)芯 74
3.5.58 上海博通 74
3.5.59 上海德律風(fēng)根 75
3.5.60 上海華亞微電子 76
3.5.61 上海京西電子 77
3.5.62 上海力通微 77
3.5.63 上海揚(yáng)智 78
3.5.64 晶門科技 79
3.5.65 埃派克森 80
3.5.66 深圳劍拓科技 81
3.5.67 深圳寬誠(chéng) 81
3.5.68 深圳愛思科 82
3.5.69 深圳芯海 82
3.5.70 深圳國(guó)微 83
3.5.71 深圳海思 84
3.5.72 深圳美芯 84
3.5.73 深圳芯邦微電子 85
3.5.74 深圳中穎 86
3.5.75 希格瑪晶華 87
3.5.76 安凱開曼 87
3.5.77 廈門聯(lián)創(chuàng) 89
3.5.78 廣州精芯 89
3.5.79 成都國(guó)騰 90
3.5.80 成都華微 90
3.5.81 成都威斯達(dá) 91
3.5.82 四川虹微 92
3.5.83 艾博科技 92
3.5.84 蘇州國(guó)芯 94
3.5.85 蘇州華芯 95
3.5.86 蘇州博創(chuàng) 95
3.5.87 江蘇意源 96
3.5.88 杭州國(guó)芯 96
3.5.89 紹興芯谷 97
3.5.90 無(wú)錫愛芯科 97
3.5.91 中電55所 98
3.5.92 西安聯(lián)圣 98
3.5.93 西安深亞 98
3.5.94 津芯微電子 99
3.5.95 重慶西南集成 100
3.6 中國(guó)IC設(shè)計(jì)投資分析 100
第四章 全球及中國(guó)IC制造市場(chǎng)概述 101
4.1 2016-2017全球IC制造市場(chǎng)概述 101
4.2 2016-2017中國(guó)IC制造市場(chǎng)概述 101
4.3 全球及中國(guó)主要IC制造廠商分析 102
4.3.1 全球主要IC制造廠商 103
4.3.1.1 臺(tái)積電 103
4.3.1.2 臺(tái)聯(lián)電 104
4.3.1.3 新加坡安華高科技 104
4.3.2 中國(guó)主要IC制造廠商 104
4.3.2.1 中芯國(guó)際 104
4.3.2.2 華虹 106
4.3.2.3 上海宏力 106
4.3.2.4 上海新進(jìn) 107
4.3.2.5 江蘇和艦 108
4.3.2.6 上海先進(jìn) 108
4.3.2.7 珠海南科 109
4.3.2.8 中緯積體 110
4.3.2.9 首鋼日電 110
4.3.2.10 華越微電子 110
4.3.2.11 華潤(rùn)微電子 111
4.3.2.12 無(wú)錫友達(dá) 112
4.4 全球四大晶圓廠對(duì)比分析 112
4.4.1全球四大晶圓代工廠經(jīng)營(yíng)狀況比較 113
4.4.2 全球四大代工廠商代工廠比較 114
第五章 2015-2017全球及中國(guó)IC封測(cè)市場(chǎng)分析 114
5.1 IC封測(cè)概述 114
5.1.1 IC封測(cè)概述 114
5.1.2 主要IC封裝技術(shù)比較 116
5.1.3 IC封裝發(fā)展趨勢(shì) 120
5.2 全球IC封測(cè)概述 121
5.3 中國(guó)IC封測(cè)概述 122
5.4 中國(guó)主要IC封測(cè)廠商 123
5.4.1 江蘇長(zhǎng)電 123
5.4.2 北京自動(dòng)測(cè)試技術(shù)研究所 124
5.4.3 南通富士通微 125
5.4.4 華越芯裝 127
5.4.5 樂(lè)山菲尼克斯 127
5.4.6 寧波明盺 127
5.4.7 天水華天 128
5.4.8 北京微電子技術(shù)研究所 129
第六章 全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析 130
6.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述 130
6.2 世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析 132
6.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析 135
6.4 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)水平分析 137
6.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備主要廠商分析 140
6.5.1 七星華創(chuàng) 140
6.5.2 銅陵三佳電子 141
6.5.3 中電45所 141
6.5.4 中電48所 142
6.5.5 西北機(jī)器廠 143
6.5.6 蘭州蘭新 144
6.5.7 北京中科信 145
6.5.8 沈陽(yáng)芯源 146
6.5.9長(zhǎng)川科技 146
6.5.10 商巨科技 148
6.5.11 上海微高 149
6.5.12 上海依然 150
6.5.13 成都南光 151
6.5.14 漢唐科技 151
6.5.15 江蘇蘇凈 152
6.5.16 愛德萬(wàn) 153
第七章 全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析 155
7.1 半導(dǎo)體原材料行業(yè)概述 155
7.2 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析 156
7.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析 158
7.4 中國(guó)半導(dǎo)體原材料主要廠商分析 160
7.4.1 有研硅股 160
7.4.2 上海合晶 160
7.4.3 萬(wàn)向硅峰 160
7.4.4 寧波立立 160
7.4.5 洛陽(yáng)單晶硅 161
7.4.6 峨嵋半導(dǎo)體 162
7.4.7江豐電子 162
7.4.8 國(guó)瑞電子材料有限公司 163
7.4.9 北京化學(xué)試劑研究所 163
7.4.10晶瑞股份 164
7.4.11 有研億金 165
7.4.12 河北普興電子材料有限公司 165
7.4.13 賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料 166
7.4.14 上海申和熱磁 166
7.4.15 江化微 167
7.4.16 上品綜合 167
7.4.17 寧波東盛集成電路元件廠 167
7.4.18 河北晶龍 168
7.4.19 廣州半導(dǎo)體材料研究所 169
7.4.20 廣州愛斯佩克 169
第八章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析 170
8.1 長(zhǎng)江三角洲 170
8.1.1 上海 170
8.1.2 江蘇 171
8.1.3 浙江 172
8.2 京津環(huán)渤海灣 174
8.2.1 北京 174
8.2.2 山東 176
8.2.3 遼寧 176
8.2.4 天津 178
8.3 珠江三角洲 178
8.3.1 深圳 178
8.4 西部地區(qū) 179
8.4.1 西安 179
8.4.2 四川 181
8.4.3 重慶 183
第九章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析 184
9.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析 184
9.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政府政策分析 187
9.2.1 全球主要國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析 189
9.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局分析 192
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 192
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 194
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 194
9.3 中國(guó)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)業(yè)分析 195
9.3.1 IP產(chǎn)業(yè)概述 195
9.3.2 IP基本概念與相關(guān)流程 195
9.3.4 中國(guó)IP行業(yè)發(fā)展策略 196
第十章 半導(dǎo)體十三五發(fā)展趨勢(shì) 200
圖表目錄
圖表 1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈變遷與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 10
圖表 2 美日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷圖 11
圖表 3 韓臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷圖 12
圖表 4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移原因分析 13
圖表 5 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈地位 15
圖表 6 需求推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 15
圖表 7 2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模 17
圖表 8 中國(guó)主要半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)公司列表 17
圖表 9 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 19
圖表 10 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程 20
圖表 11 半導(dǎo)體主要產(chǎn)品分類 22
圖表 12 晶柱制造流程 23
圖表 13 集成電路制造工藝 23
圖表 14 光刻流程 25
圖表 15 世界半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 26
圖表 16 2011-2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模 27
圖表 17 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布圖 27
圖表 18 2007-2015年全球半導(dǎo)體資本支出情況 28
圖表 19 2016-2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 29
圖表 20 2016-2017年全球半導(dǎo)體主要廠商排名 30
圖表 21 2010-2016 年全球半導(dǎo)體并購(gòu)金額 32
圖表 22 2015-2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)方構(gòu)成情況（按地區(qū)） 32
圖表 23 2015-2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)對(duì)象構(gòu)成情況 32
圖表 24 2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)主要并購(gòu)事件 33
圖表 25 2015 年全球半導(dǎo)體行業(yè)主要并購(gòu)事件 34
圖表 26 IC設(shè)計(jì)分類 35
圖表 27 IC 設(shè)計(jì)流程 37
圖表 28 2014-2017年全球集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模 41
圖表 29 2014-2017年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模 41
圖表 30 2016-2017年消費(fèi)類IC設(shè)計(jì) 45
圖表 31 2016-2017年通信類IC設(shè)計(jì) 45
圖表 32 2016-2017年工業(yè)控制類IC設(shè)計(jì) 46
圖表 33 產(chǎn)品參數(shù) 47
圖表 34 晶門科技產(chǎn)品 83
圖表 35 2016-2017年IC設(shè)計(jì)投資 103
圖表 36 2014-2017年全球集成電路制造規(guī)模 104
圖表 37 2014-2017年我國(guó)集成電路制造規(guī)模 104
圖表 38 2016 年全球晶圓代工企業(yè)排名 105
圖表 39 2017年中芯國(guó)際財(cái)務(wù)指標(biāo) 108
圖表 40 公司業(yè)績(jī) 112
圖表 41 半導(dǎo)體封裝分類 117
圖表 42 封裝工藝流程 118
圖表 43 各種封裝形式 119
圖表 44 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn) 124
圖表 45 2014-2017年全球集成電路封測(cè)規(guī)模 124
圖表 46 2014-2017年我國(guó)集成電路封測(cè)規(guī)模 125
圖表 47 2016 年中國(guó)封測(cè)企業(yè)十強(qiáng) 126
圖表 48 晶圓處理設(shè)備占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的絕大部分份額（億美元） 133
圖表 49 2017 晶圓處理設(shè)備占市場(chǎng)規(guī)模的80.5% 134
圖表 50 預(yù)計(jì)2018 年晶圓處理設(shè)備占比將進(jìn)一步提升 135
圖表 51 2005-2017 年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率 135
圖表 52 全球半導(dǎo)體設(shè)備種類占比 136
圖表 53 2016 年全球IC 設(shè)備銷售區(qū)域分布 137
圖表 54 2016 年IC 材料設(shè)備銷售區(qū)域增長(zhǎng)率 137
圖表 55 2016 年全球排名前五的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè) 138
圖表 56 2009-2016 年我國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模、增長(zhǎng)率及自制比例 138
圖表 57 截止2015 年10 月我國(guó)國(guó)產(chǎn)設(shè)備大生產(chǎn)線驗(yàn)證情況 139
圖表 58 2016 年我國(guó)集成電路設(shè)備排名前五的企業(yè)及主要產(chǎn)品 139
圖表 59 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件布局相對(duì)完整 140
圖表 60 中芯國(guó)際各工藝收入占比，28nm 制程占比仍然不高 141
圖表 61 2017Q4，臺(tái)積電在體量、營(yíng)收增長(zhǎng)和毛利率上全面領(lǐng)先中芯國(guó)際 142
圖表 62 中芯國(guó)際目前已經(jīng)量產(chǎn)的最先進(jìn)制程，仍為28nm 142
圖表 63 2012-2017年長(zhǎng)川科技營(yíng)業(yè)收入（萬(wàn)元） 150
圖表 64 長(zhǎng)川科技收入構(gòu)成 150
圖表 65 愛德萬(wàn)業(yè)務(wù)和技術(shù)布局 156
圖表 66 愛德萬(wàn)全球網(wǎng)絡(luò)布局 158
圖表 67 全球主要半導(dǎo)體材料重點(diǎn)企業(yè) 158
圖表 68 2010-2016 全球IC 材料市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率 160
圖表 69 2010-2016 全球晶圓制造材料和封裝材料占比變化 160
圖表 70 2016 全球IC 材料市場(chǎng)區(qū)域分布 161
圖表 71 2016 年IC 材料銷售趨勢(shì)增長(zhǎng)率 161
圖表 72 2011-2016 年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速 162
圖表 73 2016 年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)排名前十的企業(yè) 162
圖表 74 2013-2016年上海集成電路、封裝測(cè)試銷售規(guī)模 174
圖表 75 2014-2017年江蘇集成電路銷售額 175
圖表 76 2016年北京集成電路產(chǎn)業(yè)概況 178
圖表 77 2014-2016年陜西集成電路產(chǎn)量 184
圖表 78 成都集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展布局現(xiàn)況 184
圖表 79 大基金投資的主要領(lǐng)域及目的 188
圖表 80 大基金投資的標(biāo)的統(tǒng)計(jì) 188
圖表 81 各省市集成電路發(fā)展基金情況 189
圖表 82 2010-2016 年我國(guó)集成電路行業(yè)政策 190
圖表 83 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域?qū)?biāo)分析 196
圖表 84 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)地圖 196
圖表 85 “中國(guó)制造2025”大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持 204
圖表 86 2015~2030年大陸IC制造產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn) 205
圖表 87 2015~2030年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn) 206
圖表 88 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線 207
